Intel Foundry fortalece sua divisão estratégica com a contratação de Seok-Hee Lee, ex-líder da SK hynix, para impulsionar a fabricação de back-end e a corrida pela inteligência artificial.
Em um movimento estratégico significativo, a Intel Foundry anunciou a incorporação de Seok-Hee Lee, renomado ex-presidente e CEO da SK hynix, como seu novo vice-presidente executivo. A decisão, oficializada em 18 de junho, posiciona Lee diretamente sob a supervisão do CEO Lip-Bu Tan, com a responsabilidade de liderar todo o desenvolvimento e fabricação da fase de back-end, além da integração de sistemas.
Esta contratação sublinha a crescente importância da Intel em se destacar no competitivo mercado de semicondutores, especialmente com o avanço acelerado da inteligência artificial. A expertise de Lee é vista como fundamental para otimizar processos complexos e garantir a entrega de produtos de ponta.
O executivo chega com um histórico robusto em liderança na fabricação de memórias e passagens anteriores pela própria Intel, além de décadas de experiência em operações de alta escala na SK hynix. Conforme divulgado, a chegada de Lee visa reforçar a credibilidade técnica da fundição da Intel.
Reorganização Estratégica para o Back-end
A Intel Foundry passou por uma reorganização que eleva o segmento de back-end a um negócio com liderança dedicada. O back-end, a fase final da fabricação de chips, é responsável por transformar os discos de silício processados no front-end em produtos funcionais. Isso inclui o empacotamento (packaging), teste e conexão dos chips com outros componentes.
A separação do back-end do front-end, que lida com a criação inicial dos circuitos no silício, visa aumentar a eficiência e a agilidade nos processos complexos. Essa mudança responde diretamente à complexidade crescente do empacotamento de semicondutores, que agora influencia diretamente o desempenho e a eficiência energética, especialmente em sistemas de inteligência artificial.
Empacotamento Avançado Ganha Foco com Tecnologias EMIB-T e HBI
Sob a liderança de Seok-Hee Lee, a Intel Foundry focará na escalada de produção das tecnologias de empacotamento avançado EMIB-T (Embedded Multi-die Interconnect Bridge com avanços de silício) e HBI (Hybrid Bonding Interconnect). Ambas as tecnologias estão se preparando para produção em alto volume.
O objetivo é atender à crescente demanda de clientes e parceiros por maior densidade de integração em cargas de trabalho de inteligência artificial e computação de alto desempenho. Lee destacou que a Intel está em uma posição única para liderar o empacotamento avançado, impulsionado pela aceleração da demanda por integração em nível de sistema.
Naga Chandrasekaran Mantém Liderança no Front-end
Paralelamente, Naga Chandrasekaran continua como vice-presidente executivo da Intel Foundry, mantendo a responsabilidade pelo desenvolvimento e fabricação de front-end. Ele reporta diretamente a Lip-Bu Tan e supervisiona a aceleração das tecnologias Intel 18A e 14A, além de habilitar o design e as interfaces com clientes.
Este novo modelo operacional visa criar uma estrutura mais focada e escalável, aprimorando a entrega de velocidade, consistência e previsibilidade para clientes e parceiros. A Intel descreve este modelo como um impulsionador de desenvolvimento tecnológico e fabricação.
Aposentadoria de Navid Shahriari
O anúncio também marcou a aposentadoria de Navid Shahriari, que ocupava o cargo de vice-presidente executivo, após 37 anos de dedicação à Intel. Sua saída coincide com a reestruturação da liderança de back-end, encerrando um ciclo de contribuições executivas significativas para a empresa.