AMD Epyc Verano: A Nova Fronteira de Processamento com Até 192 Núcleos e IA Agêntica em 2027

A AMD apresentou novidades importantes sobre seus futuros processadores para o segmento industrial e de data centers na OCP Global Summit. A próxima geração da linha Epyc, codinome Verano, está prevista para chegar na primeira metade de 2027 e promete trazer um salto significativo em performance e capacidades, especialmente voltadas para inteligência artificial.

Com a promessa de até 192 núcleos, os processadores Verano serão baseados na arquitetura Zen 6, otimizados para IA agêntica. Isso significa uma conectividade aprimorada, com velocidades de até 112Gbps, pronta para trabalhar em conjunto com as futuras GPUs Instinct MI500 da AMD.

A empresa também reafirmou o suporte à inovadora memória SOCAMM2, que utiliza chips LPDDR5X. Essa tecnologia já presente nas CPUs Vera da NVIDIA, agora marca presença nos futuros Epyc Verano, intensificando a competição no mercado de alta performance. Conforme informação divulgada pela AMD, a linha Verano trará os primeiros Epyc compatíveis com esta tecnologia, visando otimizar o desempenho em cargas de trabalho intensivas.

Verano: Desempenho e IA Agêntica em Foco

Os processadores Epyc Verano, baseados na arquitetura Zen 6, chegam com o objetivo de impulsionar a IA agêntica. Essa otimização se traduz em uma conectividade de alta velocidade, projetada para interagir eficientemente com as próximas gerações de aceleradores gráficos da AMD, como as GPUs Instinct MI500. A expectativa é de um desempenho superior em tarefas de inteligência artificial e computação de alto desempenho.

SOCAMM2: A Nova Era da Memória para Epyc

Uma das características de destaque dos futuros Epyc Verano é o suporte à memória SOCAMM2, que utiliza chips LPDDR5X. Essa tecnologia promete maior largura de banda e eficiência energética. A AMD busca com isso oferecer uma solução competitiva frente às inovações de outras empresas, como a NVIDIA, que já implementou essa tecnologia em suas CPUs.

Racks Helion: Plataforma Customizável para IA

A AMD também apresentou a plataforma Helion, racks customizáveis desenvolvidos no Open Compute Project (OCP). Esses racks são projetados para serem configurados de acordo com as necessidades específicas dos clientes e parceiros da AMD. Embora os primeiros modelos cheguem ainda em novembro deste ano equipados com CPUs Epyc atuais, a expectativa é que versões futuras já venham com os processadores Epyc Verano, aproveitando o foco em IA agêntica.

Novos Soquetes e Preparação para o Futuro

Um vazamento recente indicou que a linha Verano utilizará um novo soquete de instalação, chamado SB1. Essa mudança sugere uma evolução na arquitetura dos processadores, preparando o terreno para as futuras gerações. A chegada dos Epyc Verano na primeira metade de 2027, com até 192 núcleos na plataforma SP8, reforça o compromisso da AMD em liderar o mercado de processadores de alta performance e inteligência artificial.