China se aproxima de gigantes sul-coreanos na corrida por memórias HBM de alta performance

Um relatório recente aponta que a China está diminuindo drasticamente a diferença tecnológica para a Coreia do Sul na produção de memórias HBM (High Bandwidth Memory), componentes cruciais para o avanço da inteligência artificial. A fabricante local CXMT (ChangXin Memory Technologies) lidera esse avanço, aproximando-se significativamente de líderes como Samsung e SK hynix.

O cenário de escassez no mercado de memórias, exacerbado pela alta demanda por chips de IA, tem aberto uma janela de oportunidade para empresas chinesas ganharem participação. A paridade tecnológica na produção da memória HBM3, utilizada em GPUs de ponta como a NVIDIA H100, é um marco importante nesse esforço.

Apesar de desafios como o rendimento de produção, a capacidade técnica da CXMT para fabricar chips funcionais já é reconhecida. O governo chinês tem sido um forte catalisador, implementando uma estratégia agressiva para expandir a capacidade produtiva do setor. Conforme informações divulgadas pela mídia coreana Seoul Economic Daily, a China já igualou o nível tecnológico dos fabricantes sul-coreanos neste segmento específico.

CXMT Almeja Produção Massiva de HBM até 2026

A expectativa é que a CXMT atinja uma capacidade de produção mensal de **300 mil unidades de wafers de 12 polegadas** para memórias HBM até o final de 2026. Este plano ambicioso reflete um movimento coordenado entre o estado chinês e a indústria local para reduzir a defasagem em relação aos líderes de mercado.

O apoio governamental tem sido fundamental para impulsionar a CXMT, que também avança com planos de abertura de capital (IPO) para levantar mais de US$ 4 bilhões. O capital arrecadado deverá ser direcionado para acelerar a expansão da capacidade produtiva e sustentar a corrida tecnológica da empresa no segmento de memórias avançadas.

Desafios e Diferenças Geracionais Persistem na Indústria de HBM

Apesar do avanço notável, o relatório ressalta que a China ainda se encontra cerca de **três gerações atrás** da Samsung e da SK hynix na produção geral de memórias. Enquanto os fabricantes chineses focam na HBM3, as empresas sul-coreanas já operam com a tecnologia HBM3e, presente nos chips mais recentes da NVIDIA, e se preparam para contratos de fornecimento da futura HBM4.

A HBM4 representa um salto geracional significativo, com potencial para dobrar a quantidade de dados transportados em comparação com a HBM3. Contudo, a fabricação de GPUs de IA de ponta também depende de processos complexos de empacotamento avançado, tecnologia que, por enquanto, é dominada exclusivamente pela TSMC, em Taiwan.

NVIDIA Adapta Estratégia para o Mercado Chinês com HBM3

As GPUs NVIDIA H100, que utilizam memórias HBM, estiveram entre os primeiros produtos com restrições de venda para a China impostas pelos Estados Unidos. Em resposta, a NVIDIA desenvolveu a variante H20, especificamente para o mercado chinês. Este modelo se destaca por incorporar **96 GB de memória HBM3**, superando os 80 GB da versão H100 original.

Este movimento da NVIDIA demonstra a importância estratégica do mercado chinês e a capacidade das empresas de adaptarem suas ofertas para contornar regulamentações, ao mesmo tempo em que impulsionam a adoção de tecnologias como a HBM3.