Huawei anuncia “Tau Scaling Law”, uma nova era para semicondutores que ignora a miniaturização clássica

A Huawei apresentou uma estratégia inovadora para o desenvolvimento de seus chips Kirin, visando contornar as limitações impostas pela Lei de Moore. A nova arquitetura, batizada de “Tau Scaling Law”, propõe um caminho alternativo para o aumento de desempenho, focado no empilhamento de circuitos em vez da constante redução do tamanho dos transistores.

Esta abordagem promete revolucionar a fabricação de semicondutores, permitindo que a empresa alcance metas ambiciosas de densidade de transistores, equivalentes a processos de 1,4 nanômetro, até 2031. A tecnologia “LogicFolding” será a primeira a ser implementada nos próximos chips Kirin para smartphones, com lançamento previsto ainda para este ano.

As sanções impostas pelos Estados Unidos desde 2019 limitaram o acesso da Huawei a tecnologias cruciais, incluindo sistemas de fotolitografia avançados. Diante desse cenário, a empresa intensificou a busca por soluções de engenharia próprias, como divulgado pela Reuters.

Alternativa inovadora à Lei de Moore: O “Tau Scaling Law”

Em vez de seguir estritamente a miniaturização tradicional, a Huawei desenvolveu a “Tau Scaling Law”, que pode ser traduzida livremente como “Lei de Expansão Tau”. Conforme informações do portal TechSpot, este novo processo baseia-se no empilhamento de múltiplas camadas de circuitos em um único chip. Essa técnica visa encurtar as conexões internas, resultando em um ganho significativo de desempenho.

O objetivo é similar ao da Lei de Moore, que busca reduzir o tempo de circulação de energia através de transistores menores e mais densos. No entanto, a Huawei encontra novos desafios, como o gerenciamento de superaquecimento e a necessidade de novas ferramentas de fabricação, admitiu He Tingbo, presidente da divisão de semicondutores da empresa, em declarações à Reuters.

Meta ambiciosa: Densidade de 1,4 nm sem litografia de ponta

Apesar dos obstáculos, a Huawei demonstra otimismo. A empresa planeja atingir uma densidade de transistores comparável a um processo de 1,4 nanômetro até 2031. Essa meta é particularmente notável, considerando que a Huawei não tem acesso às máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV) da ASML, essenciais para processos de fabricação de ponta utilizados por empresas como Intel e TSMC.

Enquanto a TSMC já prevê a produção em massa de chips de 1,4 nm até 2028, a capacidade de produção atual da China se limita a processos de até 7 nm. A estratégia da Huawei representa um esforço para reduzir a dependência tecnológica externa e impulsionar sua indústria de semicondutores.

IA e servidores no radar da nova arquitetura

O presidente da divisão de semicondutores da Huawei, He Tingbo, expressou confiança no futuro da empresa, afirmando que foram encontradas “soluções muito boas” para os desafios técnicos. Ele garantiu que, nos próximos 10 anos, as soluções da Huawei para computação móvel e inteligência artificial (IA) serão competitivas no mercado global.

A empresa tem planos de estender a nova arquitetura para sua linha de chips Ascend, voltada para IA, e para servidores de data centers até 2030. O avanço da Huawei no campo de IA já foi reconhecido pelo mercado, com declarações do CEO da Nvidia, Jensen Huang, indicando que a empresa concedeu amplamente o mercado chinês de chips de IA à Huawei devido às restrições americanas.